Système Windows ® 32 bits. Logiciel et manuel entièrement en langue française. Interactivité directe entre le schéma et la
platine, intégration des données en temps réel (Forward/Back-Annotation). Oubliée la fastidieuse net-liste. Calcul des plans de
masse en temps réel. Auto-placement des composants. Auto-routeur en contour. Navigateur de bibliothèque. Technique Drag & Drop. Placement des boîtiers : techniques Drag & Drop. Interface : entrée et
sortie GERBER, XGERBER, GERBER intelligent (Smart GERBER), HPGL générique, EXCELLON, S&M, DXF, PostScript, entrée BITMAP, entrée et
sortie ASCII (interface ouverte). Fraisage par isolement, gravure anglaise (directement à partir du logiciel ). Coordonnées universelles : 1 cm sur l'écran = 1 cm sur la
platine (à 100 %). Surface maximale de travail schéma et
platine : 1,2 x 1,2 m, nombre maxi de couches : 100 (dépend de la
version), nombre maxi de pages de schémas : 100 (dépend de la
version). Plus de 14 000 composants, composants dans le projet en cours directement éditables : modifier des pastilles, des boîtiers, etc. Utilisation possible de boîtiers Flip-Chip & Ball Grid Arrays BGA. Navigateur de projet en structure arborescente. Assistants pour dessiner symboles et boîtiers. Utilitaire de code de couleur pour les
résistances et condensateurs. Calculateur de largeur de piste pour les intensités élevées. En mode schéma : annotation permanente vers la
platine (Forward-Annotation). Jusqu'à 9 000 composants logiques, norme DIN/IEEE et ancienne norme (américaine). Numérotation automatique des composants. Les symboles insérés peuvent être édités ou modifiés.
Système de gestion des composants. Importation de projets Eagle et exportation vers Eagle, importation de Protel, importation de net-listes Mentor et Orcad, exportation de net-listes (format Protel, Orcad et CALAY). Génération de nomenclature avec numéro d'article, prix d'achat, fournisseur, etc. Devis automatique pour les composants, liste des 20 derniers composants utilisés. En mode
platine : annotation permanente venant du schéma (Back-Annotation) : les boîtiers de composant sur la
platine peuvent être édités librement et à tout moment : les liaisons (chevelu) sont constamment remises à jour sur l'écran pour aider au placement. Jusqu'à 100 couches (cuivre, vernis épargne, masque de
soudure, dorure, etc.). Choix des pastilles : rondes, octogonales, rectangulaires, oblongues, en forme de larmes Teardrops, Choix des largeurs de pistes, de pistes circulaires, de courbes de Béziers, de
spirales, de trous métallisés librement définissables. Auto-placeur configurable. Routage automatique et interactif, auto-routeur de contour basé sur des formes hors grille avec des connexions T, Copper Sharing et maintien de toutes les caractéristiques électriques. Routage en
simple, double, multicouches. Routage de composants CMS. Insertion de la largeur de piste et de la plus petite largeur d'isolement par le routage manuel. Conservation de l'
angle fait par la piste pendant ses déplacements, calcul de l'espacement d'isolement entre les pistes pour les hautes tensions, calcul des
résistances de piste, plan de
masse flottant traité en temps réel sans délais de calcul. Vérification des caractéristiques électriques configurable. Création de
platine et routage possible sans schéma. Générateur de points test. Panélisation et mise en plan, importation de fichier GERBER pour édition (venant d'autres logiciels de CAO) : beaucoup de fabricants de circuits imprimés acceptent directement les fichiers T3001 de TARGET 3001! Devis automatique pour un PCB.
Simulateur Mixed mode : dans le schéma, le développeur peut lancer la simulation Mixed mode directement par un click. Lors de l'insertion d'un composant, celui-ci est relié directement avec un modèle, de telle sorte que l'utilisateur n'a pas à s'occuper du langage de simulation. Le
simulateur compatible avec Spic 3f5 et PSpice effectue immédiatement une analyse transitoire, AC ou DC. Un
oscilloscope interprète directement sous forme graphique les résultats obtenus. Cette combinaison du développement de schéma, de la simulation et du routage est unique au monde ! Les simulations analogues et digitales sont exécutées simultanément, cependant les composants digitaux ne sont pas calculés au
niveau transistor mais en mode digital, qui est beaucoup plus rapide. Analyse CEM : la compatibilité électromagnétique (CEM) prend de plus en plus d'importance. Grâce à l'
outil de contrôle de la compatibilité électromagnétique, le PCB est déjà testé pendant le processus de design en ce qui concerne toutes les règles de design CEM. L'utilisation et l'exploitation des résultats sont effectuées avec la technique Windows ® Tree View. Les calculs suivants sont déjà intégrés : couplage galvanique, inductif et capacitif, calcul du facteur de couplage, de l'impédance caractéristique de l'élément et de la longueur maximale de la piste. Vous y trouverez de nombreux conseils pour la réalisation de PCB conformes aux règles CEM.
Informations complémentaires
- Le droit de retour de la marchandise ne s'applique pas aux logiciels dont l'emballage a été ouvert. Voir les CCG (Conditions Contractuelles Générales).
, un supplément est demandé (voir ci-dessous).