Bornier à vis Weidmüller LPP 5.00/03/90 3.2SN OR BX 1594350000 4 mm² Nombre de pôles 3 orange 100 pc(s)
EAN :
Ref. fabricant :
Code produit :
Type de produit
Bornier à vis
Dimension grille
5 mm
Nombre de pôles par rangée
3
Nombre de pôles
3
Connexion
pour circuits imprimés
borne à vis
Fiche technique (PDF)
Quantité (Paquet(s))
Economie
prix de l'emballage (HT)
1
-
129,16 €
3
2% = 3,15 €
126,01 €
5
3% = 4,41 €
124,75 €
10
4% = 5,24 €
123,92 €
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Nombre (taille du paquet 100 pc(s))
Total (1,29 € / unité(s))
129,16 €
HT
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Points forts et détails
Bornier à vis
- Nbr de rangées 1
- Marchandise industrielle oui
- Contenu 100 pc(s)
Nos services :
Caractéristiques techniques
- Type
LPP 5.00/03/90 3.2SN OR BX
- Type de produit
Bornier à vis
- Dimension grille
5 mm
- Nbr de rangées
1
- Nombre de pôles par rangée
3
- Nombre de pôles
3
- Série
LP
- Longueur dénudée (min.)
6 mm
- Longueur dénudée (max.)
6 mm
- Connexion
pour circuits imprimés
borne à vis
- Courant nominal
20 A
- Section de câble flexible (min.)
0.5 mm²
- Courant nominal - arrondi
20 A
- Section min. de câble rigide
0.5 mm²
- Section câble flexible (max.)
4 mm²
- Section de câble rigide (max.)
6 mm²
- AWG min.
26
- Sens d'enfichage
à l'horizontale par rapport à la platine
- AWG max.
12
- Matériau du contact
Alliage de Cu, étamé
- Couleur
orange
- Protection du fil
oui
- Sens d'enclenchement
à la verticale par rapport à la platine
- Poids
4.97 g
- Référence fabricant
1594350000
- Emballage industriel
oui
- Contenu
100 pc(s)
- Tension nominale
300 V
- Largeur
15.6 mm
- Hauteur
20.2 mm
- Longueur
13.4 mm
- Type
LPP 5.00/03/90 3.2SN OR BX
- UKCA
non pertinent
Documents et téléchargements
Fiche technique
Fiche technique 324103 Bornier à vis Weidmüller LPP 5.00/03/90 3.2SN OR BX 1594350000 4 mm² Nombre de pôles 3 orange 100 pc(s)
Conseils d'utilisation et de sécurité
Conseils d'utilisation et de sécurité 324103 Bornier à vis Weidmüller LPP 5.00/03/90 3.2SN OR BX 1594350000 4 mm² Nombre de pôles 3 orange 100 pc(s)
Description
Bloc de jonction pour circuit imprimé avec technologie de connexion adapté à l'application particulière pour une transmission simple et sûre des données directement sur le circuit imprimé.