Ce set de platines breakout facilite le développement de prototypes. L’un des côtés possède une surface de soudage pour les puces TSSOP-12 et l’autre côté pour les puces SOIC-12, qui peuvent être installées sur 6 trous de soudure de 2,54 mm. Une fois équipées, les platines peuvent être utilisées sur une platine d’expérimentation sans soudage. Le lot se compose de 3 platines identiques prenant en charge une puce QFP carré de 10 mm ou une puce QFN carrée de 7 mm. Une carte de circuit imprimé standard avec un écart de 1,8 cm est présente entre les deux rangées.