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Conrad

3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT Filament PLA ESD protection ESD, inodore 1.75 mm 2000 g Black, noir 1 pc(s)

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Points forts et détails

Filament 3DXTech Conductive ESD PLA, 1,75 mm, 2000g

  • Ideal pour l'impression sans lit d'impression chauffé - pas de boîtier requis
  • Faible rétrécissement / distorsion - très facile à imprimer
  • Faible odeur - Ideal pour l'impression dans les espaces publics / bureaux
  • Résistance de surface uniforme et fiable
  • Amélioration du maintien de l'impact et de l'étirement par rapport à des matériaux ESD similaires
  • Faible charge de particules
  • Dégazage minimal et contamination ionique.

Caractéristiques techniques

  • Lit chauffant : 80 °C
Type de produit

Filament

Matériau du filament

PLA ESD

Spécificité matériau du filament

protection ESD

inodore

Ø Filament

1.75 mm

Couleur du filament

Black

noir

Plateau chauffant nécessaire

oui

Température de buse minimale

230 °C

Température de buse maximale

260 °C

Poids

2000 g

Contenu

1 pc(s)

Documents et téléchargements

Fiche technique

Fiche technique 3779804 3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT Filament PLA ESD protection ESD, inodore 1.75 mm 2000 g Black, noir 1 pc(s)

Fiche de données de sécurité

Fiche de données de sécurité 3779804 3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT Filament PLA ESD protection ESD, inodore 1.75 mm 2000 g Black, noir 1 pc(s)

Description

FILAMENT 3D PLA 3DXSTAT™ ESD-SAFE DE 3DXTECH™

3DXSTAT ™ ESD PLA est une connexion ESD sécurisée avancée conçue pour être utilisée dans des applications critiques nécessitant une protection contre la décharge électrostatique (ESD). Fabriqué à l'aide de la technologie de nanotubes de carbone multiparoi la plus moderne, de la technologie de compoundage la plus avancée et de procédés d'extrusion précis. Résistance de surface cible : 10 ^ 7 à 10 ^ 9 ohms.

Applications typiques :
Semi-con : composants de disque dur, boîtier, manipulation de wafers, dispositifs, boîtiers et connecteurs
Industriel: Dispositifs, transporter, doser, outils à la fin du bras et applications de capteurs

Conductivité cible pour 3DXSTAT ESD PLA
Spécification: 10 ^ 6 à 10 ^ 9 ohms de résistance de surface sur un échantillon 3DP en utilisant la méthode de l'anneau concentrique, cible 10 ^ 7 ohms

Remarque: Des études internes ont montré que des températures élevées de l'extrudeuse peuvent atteindre une conductivité plus élevée. De même, des températures d'extrudeuse plus basses ont entraîné une conductivité plus faible. Chaque imprimante est configurée différemment et a une géométrie de pièces différente. Par conséquent, attendez-vous à un certain temps de test pour comprendre comment ce filament fonctionne dans votre imprimante / application spécifique.


Conductivité de surface en fonction de la température de l'extrudeuse

La résistance de surface de la pièce ESD imprimée dépend de la température d'extrudeuse de l'imprimante. Par exemple, si vos tests révèlent que la pièce est trop isolante, une augmentation de la température de l'extrudeuse entraînera une meilleure conductivité. Par conséquent, la résistance de surface peut être "sélectionnée" en ajustant la température de l'extrudeuse vers le haut ou vers le bas en fonction de la valeur de mesure que vous obtenez de votre côté.

Ce texte a été traduit par une machine.

Avertissement

Instructions de séchage : température de séchage maximale de 65 °C pendant 4 heures

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