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Informatique et bureautiqueImprimantes & scannersImpression 3DFilaments pour imprimantes 3D

3D Xtech PLA2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PLA inodore, résiste aux chocs 2.85 mm 750 g noir 1 pc(s)

EAN :
Ref. fabricant :
Code produit :
Une bobine de filament noir portant l'inscription '3DXSTAT ESD-PLA'. Adaptée pour l'impression 3D, fabriquée aux États-Unis, électrostatiquement dissipative.
Une bobine de filament noir portant l'inscription '3DXSTAT ESD-PLA'. Adaptée pour l'impression 3D, fabriquée aux États-Unis, électrostatiquement dissipative.
Une pièce mécanique cylindrique en métal noir et gris, à surface lisse, présentant deux petites échancrures sur un côté.
Diagramme des résistances de surface du 3DXSTAT™ ESD-PLA à différentes températures d'extrusion (190-240°C), montrant une diminution de la résistance.
Petit module électronique avec des supports noirs et plusieurs câbles blancs connectés à un connecteur. Adapté pour des applications techniques.
Un boîtier ouvert avec un mini-ordinateur et des ports USB, entouré de câbles, montre la structure interne d'un Raspberry Pi.
1/5
3D Xtech
Livraison le ven. 2 octobre

10 pièce(s)
Vente et expédition :
Conrad ElectronicCGV

Nombre
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Points forts et détails

Filament 3DXTech Conductive ESD PLA, 2,85 mm, 750 g

  • Ideal pour l'impression sans lit d'impression chauffé - pas de boîtier nécessaireFaible rétreint / distorsion - très facile à imprimerPeu de odeurs - Ideal pour l'impression dans les espaces publics / les environnements de bureau

Caractéristiques techniques

Type de produit

Filament

Matériau du filament

PLA

Spécificité matériau du filament

inodore

résiste aux chocs

Ø Filament

2.85 mm

Couleur du filament

noir

Température de buse minimale

210 °C

Température de buse maximale

220 °C

Poids

750 g

Contenu

1 pc(s)

Documents et téléchargements

Fiche de données de sécurité

Fiche de données de sécurité 2632869 3D Xtech PLA2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PLA inodore, résiste aux chocs 2.85 mm 750 g noir 1 pc(s)

Description

ESD PLA est une connexion ESD avancée conçue pour une utilisation dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques. Fabriqué à l'aide d'une technologie de tubes de carbone multiparoi de pointe, d'une technologie de compoundage de pointe et de procédés d'extrusion précis.

Applications typiques :
Semi-con : composants de disque dur, boîtier, manipulation de plaquettes, dispositifs, boîtiers et connexions
Industriel : appareils, appareils, outils de mesure, outils à la fin du bras et applications de capteurs

Compatibilité avec 3DXSTAT ESD PLA
Spécification : 10 ^ 6 à 10 ^ 9 ohms résistance de surface sur un échantillon 3DP en utilisant la méthode à anneaux concentriques, cible 10 ^ 7 ohms
Remarque : des études internes ont montré que des températures d'extrusion élevées peuvent atteindre une conductivité plus élevée. De même, des températures d'extrusion plus basses ont entraîné des capacités de guidage plus faibles. Chaque imprimante est configurée différemment et possède une géométrie de pièce différente. Attendez donc un certain temps de test pour comprendre comment ce filament fonctionne dans votre imprimante/application spécifique.

Conductivité de surface en fonction de la température de l'extrudeuse
La résistance de surface de la pièce protégée ESD imprimée dépend de la température d'extrusion de l'imprimante. Par exemple, si vos tests révèlent que la pièce est trop isolante, une augmentation de la température de l'extrudeuse améliore la conductivité. Par conséquent, la résistance de surface peut être « sélectionnée » en réglant la température de l'extrudeuse vers le haut ou vers le bas en fonction de la valeur de mesure obtenue de votre côté.

Ce texte a été traduit par une machine.

Modèle

  • Ideal pour l'impression sans lit d'impression chauffé - pas de boîtier nécessaire
  • Faible rétreint / distorsion - très facile à imprimer
  • Peu de odeurs - Ideal pour l'impression dans les espaces publics / les environnements de bureau
  • Résistance de surface uniforme et fiable
  • Meilleure conservation des chocs et des étires par rapport aux matériaux anti-décharge électrostatique similaires
  • Faible exposition aux particules
  • Contribution minimale à la gazéification et à la contamination ionique

Description

ESD PLA est une connexion ESD avancée conçue pour une utilisation dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques. Fabriqué à l'aide d'une technologie de tubes de carbone multiparoi de pointe, d'une technologie de compoundage de pointe et de procédés d'extrusion précis.

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Semi-con : composants de disque dur, boîtier, manipulation de plaquettes, dispositifs, boîtiers et connexions
Industriel : appareils, appareils, outils de mesure, outils à la fin du bras et applications de capteurs

Compatibilité avec 3DXSTAT ESD PLA
Spécification : 10 ^ 6 à 10 ^ 9 ohms résistance de surface sur un échantillon 3DP en utilisant la méthode à anneaux concentriques, cible 10 ^ 7 ohms
Remarque : des études internes ont montré que des températures d'extrusion élevées peuvent atteindre une conductivité plus élevée. De même, des températures d'extrusion plus basses ont entraîné des capacités de guidage plus faibles. Chaque imprimante est configurée différemment et possède une géométrie de pièce différente. Attendez donc un certain temps de test pour comprendre comment ce filament fonctionne dans votre imprimante/application spécifique.

Conductivité de surface en fonction de la température de l'extrudeuse
La résistance de surface de la pièce protégée ESD imprimée dépend de la température d'extrusion de l'imprimante. Par exemple, si vos tests révèlent que la pièce est trop isolante, une augmentation de la température de l'extrudeuse améliore la conductivité. Par conséquent, la résistance de surface peut être « sélectionnée » en réglant la température de l'extrudeuse vers le haut ou vers le bas en fonction de la valeur de mesure obtenue de votre côté.

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