BEDROCK 3D PC-4718b075 PC/ABS FR Black 2.85 mm 750 g Filament PC-ABS 2.85 mm 750 g noir 1 pc(s)
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Points forts et détails
Bedrock 3D PC/ABS FR Black 2.85 mm 750 g
- Particularité:
- Combinaison de la résistance du PC et de la facilité d'utilisation de l'ABS
- Haute résistance mécanique et résistance à la température
- Bonne adhérence et qualité de surface propre
- Imprimabilité simple et fiable, même à grande vitesse
- Composants électriquement sûrs, dimensionnels et stables pour des applications fonctionnelles
Caractéristiques techniques
- Type de produit
Filament
- Matériau du filament
PC-ABS
- Ø Filament
2.85 mm
- Couleur du filament
noir
- Poids
750 g
- Contenu
1 pc(s)
Documents et téléchargements
Conseils d'utilisation et de sécurité
Conseils d'utilisation et de sécurité 3644612 BEDROCK 3D PC-4718b075 PC/ABS FR Black 2.85 mm 750 g Filament PC-ABS 2.85 mm 750 g noir 1 pc(s)
Description
BEDROCK 3D PC/ABS FR - Filament ignifuge haute performance pour les applications critiques en matière de sécurité
Des performances fiables pour des projets techniques exigeants.
BEDROCK 3D PC/ABS FR a été conçu pour les ingénieurs et les utilisateurs professionnels qui ont besoin de composants sûrs, résistants et conformes aux normes pour les applications industrielles ou électriques. La combinaison du polycarbonate (PC) et de l'acrylonitrile butadiène styrène (ABS) combine la résistance mécanique et la résistance thermique du PC avec la facilité de traitement de l'ABS - Ideal pour l'impression 3D FDM/FFF sur les systèmes professionnels.
Bedrock 3D: La marque derrière le matériau
BEDROCK 3D est synonyme de plus de 13 ans d'expérience dans l'impression 3D industrielle - née des racines d'Innofil3D, BASF et Forward AM. Aujourd’hui, l’équipe expérimentée revient à ses origines : indépendante, concentrée et avec la même passion pour la qualité.
Sous le nouveau nom de BEDROCK 3D, les filaments ultra-fins connus sont poursuivis, avec l'ambition de fournir des matériaux d'impression professionnels avec la plus grande précision dimensionnelle, la fiabilité et la cohérence.
Assez courageux pour recommencer. Assez terre-à-terre pour livrer.
La force mécanique rencontre le confort de pression
Malgré des performances techniques élevées, BEDROCK 3D PC/ABS FR peut être imprimé de manière simple et fiable. Le mélange optimisé de polymères permet une bonne adhérence des couches, des vitesses d'impression élevées et une qualité de surface propre - sans compromis sur la stabilité ou la stabilité dimensionnelle. Ainsi, des composants précis et fonctionnels avec une excellente optique et des performances constantes sont créés.
Pour des applications fonctionnelles, sûres et durables
Ce matériau est le premier choix pour les composants qui doivent être électriquement sûrs, mécaniquement stables et résistants aux températures - des boîtiers Raspberry Pi aux boîtiers portables, aux systèmes de prise ou aux composants automobiles.
Faits saillants
Haute résistance mécanique et résistance à la température
Excellente adhérence en couches et surfaces lisses
Vitesses d'impression élevées avec extrusion stable
Imprimabilité facile malgré les caractéristiques techniques
Domaines d'application typiques:
Boîtier électronique et connecteurs
Composants avec exigences de protection incendie (p. ex. boîtier Raspberry Pi, appareils portables, blocs d'alimentation)
Composants dans le secteur automobile et ferroviaire
Prototypes fonctionnels avec exigences de sécurité
Dispositifs et aides au montage dans un environnement industriel
Ce texte a été traduit par une machine.
Des performances fiables pour des projets techniques exigeants.
BEDROCK 3D PC/ABS FR a été conçu pour les ingénieurs et les utilisateurs professionnels qui ont besoin de composants sûrs, résistants et conformes aux normes pour les applications industrielles ou électriques. La combinaison du polycarbonate (PC) et de l'acrylonitrile butadiène styrène (ABS) combine la résistance mécanique et la résistance thermique du PC avec la facilité de traitement de l'ABS - Ideal pour l'impression 3D FDM/FFF sur les systèmes professionnels.
Bedrock 3D: La marque derrière le matériau
BEDROCK 3D est synonyme de plus de 13 ans d'expérience dans l'impression 3D industrielle - née des racines d'Innofil3D, BASF et Forward AM. Aujourd’hui, l’équipe expérimentée revient à ses origines : indépendante, concentrée et avec la même passion pour la qualité.
Sous le nouveau nom de BEDROCK 3D, les filaments ultra-fins connus sont poursuivis, avec l'ambition de fournir des matériaux d'impression professionnels avec la plus grande précision dimensionnelle, la fiabilité et la cohérence.
Assez courageux pour recommencer. Assez terre-à-terre pour livrer.
La force mécanique rencontre le confort de pression
Malgré des performances techniques élevées, BEDROCK 3D PC/ABS FR peut être imprimé de manière simple et fiable. Le mélange optimisé de polymères permet une bonne adhérence des couches, des vitesses d'impression élevées et une qualité de surface propre - sans compromis sur la stabilité ou la stabilité dimensionnelle. Ainsi, des composants précis et fonctionnels avec une excellente optique et des performances constantes sont créés.
Pour des applications fonctionnelles, sûres et durables
Ce matériau est le premier choix pour les composants qui doivent être électriquement sûrs, mécaniquement stables et résistants aux températures - des boîtiers Raspberry Pi aux boîtiers portables, aux systèmes de prise ou aux composants automobiles.
Faits saillants
Haute résistance mécanique et résistance à la température
Excellente adhérence en couches et surfaces lisses
Vitesses d'impression élevées avec extrusion stable
Imprimabilité facile malgré les caractéristiques techniques
Domaines d'application typiques:
Boîtier électronique et connecteurs
Composants avec exigences de protection incendie (p. ex. boîtier Raspberry Pi, appareils portables, blocs d'alimentation)
Composants dans le secteur automobile et ferroviaire
Prototypes fonctionnels avec exigences de sécurité
Dispositifs et aides au montage dans un environnement industriel
Ce texte a été traduit par une machine.
