Transcend MTE710T 2 TB SSD interne NVMe/PCIe M.2 PCIe NVMe 4.0 x4 industriel TS2TMTE710T
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Points forts et détails
SSD Transcend MTE710T M.2 2280 2 To
- Capacité de la mémoire: 2 TB
- Facteur de forme : M.2 2280 (double face)
- Interface : PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Caractéristiques techniques
- Type de produit
SSD interne NVMe/PCIe M.2
- Série
MTE710T
- Facteur de forme
Module M.2 2280
- Interfaces
PCIe NVMe 4.0 x4
- Capacité de la mémoire
2 TB
- Lecture
3800 Mo/s
- Écriture (max)
3200 Mo/s
- Vitesse de lecture IOPS (max.)
350000 IOPS
- Vitesse d'écriture IOPS (max.)
430000 IOPS
- Hauteur
3.58 mm
- Largeur
22 mm
- Hauteur
3.58 mm
- Profondeur
80 mm
- Modèle
industriel
- Température de fonctionnement (max.)
75 °C
- Température de fonctionnement (min.)
-20 °C
- Plage de température de fonctionnement
-20 à 75 °C
Documents et téléchargements
Conseils d'utilisation et de sécurité
Conseils d'utilisation et de sécurité 2995046 Transcend MTE710T 2 TB SSD interne NVMe/PCIe M.2 PCIe NVMe 4.0 x4 industriel TS2TMTE710T
Conditions de garantie
Conditions de garantie 2995046 Transcend MTE710T 2 TB SSD interne NVMe/PCIe M.2 PCIe NVMe 4.0 x4 industriel TS2TMTE710T
Description
Le SSD M. Transcend M.2 MTE710T est doté de l'interface PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 et est compatible avec les spécifications NVM Express (NVMe) 1.4 pour atteindre des vitesses de transfert sans précédent. Le MTE710T dispose de la technologie 3D NAND la plus moderne qui permet d'empiler verticalement 112 couches de puces flash NAND 3D. Par rapport au NAND 3D avec 96 couches, cette avancée en matière de densité améliore considérablement l'efficacité de la mémoire et le cache DRAM intégré permet un accès plus rapide. Le MTE710T est équipé de contacts or 30µ et de la technologie Corner Bond. Il est entièrement testé dans sa propre maison pour garantir la fiabilité dans les applications stratégiques. Le SSD a une durée de vie de 3 000 cycles d'écriture/d'effacement et une plage de température de fonctionnement étendue de -20° à 75°.
Ce texte a été traduit par une machine.
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