Name: Arduino ABX00071 Carte Nano 33 BLE Rev2 Nano ARM® Cortex®-M4
Brand: Arduino
SKU: 3065560
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Module Arduino Nano BLE Sense avec composants de capteurs et de communication sur une petite carte électronique.

Carte de développement Arduino Nano 33 BLE avec de nombreux composants électroniques et port USB, adaptée aux projets IoT.

Carte électronique portant l'inscription 'ARDUINO NANO 33 BLE', avec plusieurs connecteurs et spécifications techniques visibles.

Carte Arduino Nano 33 BLE Rev2, sortie de son emballage, avec broches de connexion. Convient parfaitement aux projets Bluetooth Low Energy.

Arduino ABX00071 Carte Nano 33 BLE Rev2 Nano ARM® Cortex®-M4-4

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Caractéristiques techniques

Fréquence : 64 MHz
Mémoire : Flash 1 Mo, SRAM 256 Ko
Tension d'entrée USB : 5 V.
Tension d'entrée vin : 4.5 - 21 V.
Tension de fonctionnement: 3.3 V
Affectation des broches numérique : 14
Affectation des broches PWM : 6
Affectation des broches analogique : 8

Modèle: Arduino Nano

Série: Nano

: 256 kB

Fréquence d'horloge: 64 MHz

Type de mémoire: FLASH

Capacité de la mémoire: 1 Mo

Longueur: 45 mm

Largeur: 18 mm

Type de produit: Carte

Architecture: ARM Cortex-M4

Interfaces: USB
SPI™
UART
I²C
I²S

Série: ARM® Cortex®-M4

Technologie: Microcontrôleur 32-bit

Type d'outil: Kit de développement

UKCA: non pertinent

Variantes(Les prix s'entendent HT hors frais de port)

Série

Arduino ABX00071 Carte Nano 33 BLE Rev2 Nano ARM® Cortex®-M4

Code produit :3065560

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Conrad Electronic

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Code produit :2240028

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Documents et téléchargements

Fiche technique

Fiche technique 3065560 Arduino ABX00071 Carte Nano 33 BLE Rev2 Nano ARM® Cortex®-M4

Conseils d'utilisation et de sécurité

Conseils d'utilisation et de sécurité 3065560 Arduino ABX00071 Carte Nano 33 BLE Rev2 Nano ARM® Cortex®-M4

Description

L'Arduino Nano 33 BLE REV2* est un module au format miniature qui contient un module NINA B306 basé sur Nordic nRF52480 et qui contient un Cortex M4F. Le BMI270 et le BMM150 forment ensemble un IMU 9 axes. Le module peut être monté en tant que composant DIP (lors du montage d'embases) ou en tant que composant SMT en le braquant directement sur les pastilles moulées.

Ce texte a été traduit par une machine.