Name: TOOLCRAFT Étain à souder sans plomb bobine Sn99,3Cu0,7 ROL1 100 g 0.5 mm
Brand: TOOLCRAFT
SKU: 2160419
Availability: InStock

Points forts et détails

Fil à souder sans plomb Sn99,3Cu0,7 0,5 mm de diamètre 100 g

Fil à souder sans plomb avec cuivre et double flux

Nos services :

Caractéristiques techniques

Type de produit: Étain à souder sans plomb

Modèle: bobine

Ø des fils: 0.5 mm

Alliage: Sn99,3Cu0,7

Type de flux: ROL1

Poids: 100 g

Emballage sans plastique: Emballage sans plastique

Documents et téléchargements

Fiche technique

Fiche technique 2160419 TOOLCRAFT Étain à souder sans plomb bobine Sn99,3Cu0,7 ROL1 100 g 0.5 mm

Fiche de données de sécurité

Fiche de données de sécurité 2160419 TOOLCRAFT Étain à souder sans plomb bobine Sn99,3Cu0,7 ROL1 100 g 0.5 mm

Informations relatives aux dangers

attention

Consignes de sécurité SGH / phrases H

H317 : Peut provoquer une allergie cutanée

Consignes de sécurité SGH / phrases P

P261 : Éviter de respirer les poussières / fumées / gaz / brouillards / vapeurs/aérosols
P280 : Porter des gants de protection / des vêtements de protection / un équipement de protection des yeux/du visage
P333 + P313 : En cas d'irritation ou d'éruption cutanée : consulter un médecin
P362+P364 : Enlever les vêtements contaminés et les laver avant réutilisation
P501 : Eliminer le contenu/récipient dans …

Description

Fil de soudure sans plomb TOOLCRAFT avec âme de flux continue qui permet d'éviter le nettoyage des points de soudure après le soudage. Sans halogène et donc des connexions à souder extrêmement fiables.
Ideal pour une utilisation en technique CMS. La teneur en cuivre assure un traitement plus facile avec des pads en cuivre sur les cartes de circuits imprimés. La double teneur en flux contribue également aux couches épaisses d'oxyde ainsi qu'aux composants superposés.

Ce texte a été traduit par une machine.

Contenu de la livraison

100 g de fil à souder sans plomb

Description

Fil de soudure sans plomb TOOLCRAFT avec âme de flux continue qui permet d'éviter le nettoyage des points de soudure après le soudage. Sans halogène et donc des connexions à souder extrêmement fiables.
Ideal pour une utilisation en technique CMS. La teneur en cuivre assure un traitement plus facile avec des pads en cuivre sur les cartes de circuits imprimés. La double teneur en flux contribue également aux couches épaisses d'oxyde ainsi qu'aux composants superposés.

Ce texte a été traduit par une machine.