Edsyn SAC1250-3 Étain à souder sans plomb

Avec des éléments en flux continu, la solution NO-CLEAN, avec agent de flux, plus besoin de nettoyer les points de soudure après le soudage
Les composants ne collent pas entre eux.
* sans halogène - ce qui garantit une grande fiabilité des points de soudure
Les nettoyage des circuits imprimés n'est pas nécessaire.
* Ideal pour une utilisation dans la technologie CMS
* même les pads de cuivre ouverts peuvent être soudés sans problème
* faible émission de fumée
* temps d'humidification court
* travail plus simple, car formation de billes de lotus faible
* un pourcentage plus élevé de flux contribue à une soudure rapide
* le double composant de flux contribue également à la soudure avec de grandes couches d'oxyde
* 3 métaux étain – argent – le cuivre simplifie ce processus Travail sans plomb
Point de fusion:
* Solidus : 217°C
* Liquidus : 217°C

Ce texte a été traduit par une machine.