Edsyn SAC5250-3 Étain à souder sans plomb

Avec des éléments en flux continu, la solution NO-CLEAN, avec agent de flux, plus besoin de nettoyer les points de soudure après le soudage
Les composants ne collent pas entre eux.
Sans halogène - ce qui garantit une grande fiabilité des points de soudure
Les nettoyage des circuits imprimés n'est pas nécessaire.
Ideal pour une utilisation dans la technologie CMS
Les pads de cuivre ouverts peuvent également être soudés sans problème
Faible émission de fumée
Temps d'humidification court
Travail plus simple car faible formation de billes de lotus
Une proportion plus élevée de flux permet une soudure rapide
Le double composant de flux contribue également à la soudure avec de grandes couches d'oxyde
3 métaux : étain – argent – le cuivre simplifie le sans plomb Travail
Point de fusion:
Solidus : 217°C
Liquidus : 217°C

Ce texte a été traduit par une machine.