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Conrad

Transcend MTE662T 2 TB SSD interne NVMe/PCIe M.2 PCIe NVMe 3.0 x4 industriel TS2TMTE662T

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Fiche technique (PDF)
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Vente et expédition :
Conrad ElectronicCGV

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3 905,00 €
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Points forts et détails

SSD Transcend MTE662T PCIe M.

  • 2 TB
  • Avec cache DRAM
  • Endurance : cycles P/E 3 K (cycles Program/Erase) garantis
  • Conçu pour une utilisation dans la plage de température industrielle (-40℃ à 85℃)
  • Interface PCIe Gen 3 x4
  • Contrôleur 8 canaux (8CH) pour des performances exceptionnelles
  • Les composants clés sont renforcés de série avec la technologie Corner Bond
  • Conforme aux spécifications PCI Express 3.1
  • Conforme aux spécifications NVM Express 1.3
  • Prend en charge NVM Command
  • Technologie de mise en cache SLC
  • Fonction LDPC ECC (Error Correction Code) intégré
  • Dessage thermique dynamique
  • Conforme aux normes RoHS 2.0
  • Prend en charge le logiciel Transcend SSD Scope Pro

Caractéristiques techniques

Type de produit

SSD interne NVMe/PCIe M.2

Série

MTE662T

Facteur de forme

Module M.2 2280

Interfaces

PCIe NVMe 3.0 x4

Capacité de la mémoire

2 TB

Lecture

3500 Mo/s

Écriture (max)

2700 Mo/s

Vitesse de lecture IOPS (max.)

340000 IOPS

Vitesse d'écriture IOPS (max.)

355000 IOPS

Largeur

22 mm

Hauteur

3.58 mm

Profondeur

80 mm

Modèle

industriel

UKCA

oui

Conformité et certifications

Certified by EU Garan

Documents et téléchargements

Fiche technique

Fiche technique 2302587 Transcend MTE662T 2 TB SSD interne NVMe/PCIe M.2 PCIe NVMe 3.0 x4 industriel TS2TMTE662T

Conseils d'utilisation et de sécurité

Conseils d'utilisation et de sécurité 2302587 Transcend MTE662T 2 TB SSD interne NVMe/PCIe M.2 PCIe NVMe 3.0 x4 industriel TS2TMTE662T

Conditions de garantie

Conditions de garantie 2302587 Transcend MTE662T 2 TB SSD interne NVMe/PCIe M.2 PCIe NVMe 3.0 x4 industriel TS2TMTE662T

Description

Le SSD MTE662T M.2 de Transcend dispose d'une interface PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 et est compatible avec les spécifications NVM Express (NVMe) 1.3 pour atteindre des vitesses de transmission impressionnantes. Le MTE662T est équipé de la toute dernière technologie 3D NAND qui permet d'empiler verticalement 96 couches de puces flash NAND 3D. Par rapport au 3D NAND sur 64 couches, cette augmentation de densité améliore considérablement l'efficacité de la mémoire. Le MTE662T est équipé d'un cache DRAM pour un accès rapide et est entièrement testé dans sa propre maison pour garantir la fiabilité dans les applications critiques. Il offre une capacité de charge de 3 K cycles de programmation/d'extinction.

Ce texte a été traduit par une machine.

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